深耕精密研磨技術，切入半導體供應鏈
銅翌機械有限公司榮獲第13屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎「半導體產業獎」，以長期深耕精密研磨設備的技術實力，獲得產業評選肯定，展現精密機械業者切入半導體供應鏈的發展成果。
美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）今年首度設立「半導體產業獎」，從台灣中小企業中遴選40家企業，依企業主要產品、服務內容及供應鏈角色進行綜合評估，涵蓋半導體材料、設備、精密零組件、廠務系統、測試、量測及通路服務等領域，發掘長期支撐台灣半導體與全球AI供應鏈的優質中小企業。此次獲獎也凸顯半導體產業競爭力除了晶片製造，更有賴材料、設備與精密技術等完整供應鏈的共同支撐。
成立於1996年的銅翌機械，專注於精密平面研磨機的研發與製造，產品涵蓋手動、半自動、自動進給及NC/CNC高精度平面研磨機。因應半導體及先進材料的精密加工需求，銅翌將研磨技術應用於石英、矽晶、陶瓷等硬脆材料，針對加工所需的平行度、平面度及表面品質，持續提升研磨設備的精度與穩定性。
銅翌機械表示，此次獲得鄧白氏「半導體產業獎」，是對公司長期投入精密研磨技術及半導體材料應用的肯定。未來將持續深化半導體材料精密研磨技術，拓展石英、矽晶及陶瓷等材料的加工應用，強化與半導體產業的連結，為半導體及高階製造產業提供精密研磨設備與加工解決方案。
