機台簡介
半導體研磨機主要應用於晶圓、陶瓷、石英、碳化矽等高精密材料加工，其核心目的在於提升工件表面平坦度、尺寸精度與表面粗糙度，以符合半導體製程對高精度與高穩定性的需求。隨著先進封裝與高階晶片製程快速發展，研磨加工技術也逐漸朝向高效率、自動化與奈米級精度方向提升。
研磨機具備高剛性機械結構，可有效降低加工震動，提升加工穩定性。主軸通常採用高精密軸承與高速驅動系統，使砂輪運轉更加平穩，確保研磨表面均勻一致。同時，機台搭配高精度伺服控制系統，可精確控制進給量、加工壓力與移動速度，讓研磨尺寸誤差控制在微米等級。
機台規格
| 項目 | VRT-600 |
| 研磨台面直徑 | 600mm |
| 磁盤最大研磨半徑 | 300mm |
| 工作台面至主軸中心距離 | 300mm |
| 旋轉台轉速 | 10-100r.p.m. |
| 旋轉台馬力 | 3kw |
| 主軸馬達 | 15/20HP(Opt.) |
| 主軸轉速(50/60Hz) | MAX.2000r.p.m. |
| 自動進給動力來源 | 2kw |
| 上下手輪進給(每轉) | 0.0001mm |
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工作台旋轉精度 |
<0.002mm
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| 盆型砂輪尺寸(外徑x寬x內徑) | 350x70(3x5)x130mm |
| 淨重/毛重(大約) | 3200/3900kg |
| 裝箱尺寸(長x寬x高) | 2800x2300x2280mm |
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