半導體、陶瓷、石英、矽加工需求與痛點解析
在半導體、陶瓷、石英、矽等硬脆材料加工領域中，表面研磨不僅是尺寸修正工序，更是影響製程良率、表面完整性與後段製程穩定性的關鍵環節。
此類材料具備高硬度、高脆性特性，對加工精度與機台穩定性的要求，遠高於一般金屬零件。
硬脆材料加工的核心需求
極高平面度要求
半導體與石英零件多作為製程基準、貼合或真空介面，任何微小平面度偏差都可能影響後續曝光、貼合與製程穩定性。
批量一致性要求嚴格
硬脆材料加工多屬連續量產型態，不僅單件精度重要，更關鍵的是每一件工件在長時間生產中都能維持一致品質，避免良率波動。
加工穩定性挑戰高
硬脆材料在研磨過程中容易產生微裂、崩角或表面損傷，任何機台振動、結構變形或主軸不穩都會大幅提高不良率與返工風險。
銅翌研磨機的結構型解決方案
銅翌機械針對硬脆材料加工特性，從機台結構本體出發，確保研磨精度能在長時間運轉中穩定維持：
高剛性機身結構
採用米漢納高級鑄鐵一體成型機身，提供卓越吸震與抗變形能力，降低振動對平面度的影響，確保加工過程的穩定性。
高穩定導軌系統
依各軸受力特性配置高剛性導軌，降低進給過程中的累積誤差，確保批量加工的一致性與長期精度。
高精度砂輪主軸
主軸迴轉精度小於 1 μm，即使在長時間研磨硬脆材料條件下，仍能維持穩定切削與表面品質。
硬脆材料研磨，關鍵在長時間穩定精度
硬脆材料研磨的核心挑戰不在單次加工精度，而在於能否於實際產線中，長時間穩定複製高品質結果。銅翌研磨機以結構剛性、導軌穩定性與主軸精度為設計核心，協助客戶面對半導體與高階材料加工的長期精度需求，確保每一件工件在長時間產線運轉下都能達到精密平面度與一致品質。